AMD ได้เปิดเผยรายละเอียดเกี่ยวกับซีพียู Verano “EPYC 9006 LP” ซึ่งมีสูงสุดถึง 192 คอร์ รองรับหน่วยความจำ LPDDR5X และถูกสร้างขึ้นเพื่อรองรับ Agentic AI โดยเฉพาะ
การจับคู่คอร์ Zen 6 และ Zen 6C เข้ากับหน่วยความจำ LPDDR5X SOCAMM2 ทำให้ชิปเหล่านี้สามารถส่งมอบ Throughput และ Bandwidth ที่แข็งแกร่งได้ด้วยการใช้พลังงานที่ต่ำกว่าแพลตฟอร์ม DDR5 แบบดั้งเดิม จึงเป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสำหรับโหนดโฮสต์ AI และสภาพแวดล้อมที่เน้น Throughput ซึ่งประสิทธิภาพและการขยายขนาดเป็นสิ่งสำคัญที่สุด
ตารางเปรียบเทียบแสดงตระกูล AMD EPYC ต่างๆ ตั้งแต่ AMD EPYC Verano ไปจนถึง AMD EPYC Naples โดยมีข้อมูลเกี่ยวกับ Process Node, Chiplet Design, PCIe Gen และ TDP สูงสุดให้เปรียบเทียบ
ศัพท์ที่ควรรู้
- Agentic AI – คือยุคใหม่ของ AI ที่ต้องการการทำงานแบบอัตโนมัติและเป็นตัวแทนในการตัดสินใจ
- LPDDR5X – คือประเภทของหน่วยความจำที่มีการใช้พลังงานต่ำและมีความเร็วสูง
- SOCAMM2 – คือเทคโนโลยีหน่วยความจำที่ช่วยให้ชิปทำงานร่วมกับหน่วยความจำได้อย่างมีประสิทธิภาพ
- Throughput – หมายถึงปริมาณงานที่สามารถประมวลผลได้สำเร็จในหนึ่งหน่วยเวลา
ที่มา: Wccftech