จากการเปิดเผยของ @momomo_us เราสามารถเห็นภาพใกล้ชิดของชิปมือถือ Intel รุ่นใหม่ ซึ่งดูเหมือนจะมีจำนวนไทล์มากกว่าชิป Panther Lake รุ่นปัจจุบัน โดยคาดว่าเป็นตระกูล Core Ultra “4000H” ที่ถูกแบ่งเป็นหลายไทล์เพื่อจัดการส่วนประกอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์
Nova Lake-H น่าจะใช้การจัดเรียงแบบ 6 ไทล์ ซึ่งประกอบด้วยไทล์ Compute, Graphics, Hub/SoC และ Peripheral Controller และยังมีไทล์ Passive อีก 2 ไทล์ เพื่อให้โครงสร้างของแพ็กเกจสมบูรณ์
คาดว่า Nova Lake-H จะมีทั้ง Performance และ Efficiency cores จำนวนรวม 12 คอร์ พร้อมด้วย Low-Power E-cores บนไทล์ Hub/SoC ซึ่งมีขนาด 72 mm2 โดยไทล์ Compute คาดว่าจะผลิตโดย TSMC ด้วยกระบวนการ N2P ขั้นสูง ขณะที่ไทล์ Hub/SoC คาดว่าใช้กระบวนการ 18A-P ของ Intel
สำหรับ Nova Lake-HX คาดว่าจะใช้การตั้งค่า 8P+16E ในไทล์ Compute ขนาด 104 mm2 แต่ยังคงใช้การจัดเรียงแบบ 6 ไทล์เช่นเดียวกัน
ศัพท์ที่ควรรู้
- Nova Lake-H – คือชื่อรหัสของชิปมือถือ Intel รุ่นใหม่ที่กำลังจะเปิดตัว
- Core Ultra “4000H” – คือตระกูลของชิปมือถือ Intel ที่คาดว่า Nova Lake-H จะอยู่ในนั้น
- Tile-Based Design – คือการออกแบบที่แบ่งส่วนประกอบต่างๆ ของชิปออกเป็นชิ้นส่วนย่อยๆ ที่เรียกว่า ‘ไทล์’
- Compute Tile – คือไทล์ที่ทำหน้าที่ประมวลผลหลักของชิป
- Hub/SoC Tile – คือไทล์ที่รวมส่วนประกอบหลักของระบบ (System on Chip) เข้าไว้ด้วยกัน
ที่มา: Wccftech