มีรายงานว่าส่วนการผลิตสัญญาของ Samsung อาจกำลังได้รับโอกาสครั้งสำคัญ เนื่องจากภาคโรงหล่อของยักษ์ใหญ่เกาหลีใต้ได้จับมือกับ AMD ในการผลิตจำนวนมากสำหรับ base dies ของ High-Bandwidth Memory ขั้นสูงสำหรับผู้ผลิตโปรเซสเซอร์
Samsung foundry เริ่มต้นโรงงาน Taylor แห่งที่สอง
แหล่งข่าวที่ใกล้ชิดแจ้งต่อ Maeil Business Newspaper ว่า AMD ใช้กำลังการผลิตที่จัดสรรเกือบทั้งหมดของ Taylor Fab 2 ทำให้โรงงานใหม่นี้มีพื้นที่เหลือเพียงพอต่อความต้องการเริ่มต้นเท่านั้นภายใต้ความร่วมมือใหม่นี้ Samsung วางแผนที่จะผลิต base dies ส่วนตรรกะในเท็กซัส ก่อนนำไปเชื่อมกับ DRAM ที่ผลิตในโรงหล่อหน่วยความจำในประเทศเกาหลีใต้ เพื่อส่งมอบชุดประกอบ HBM ที่พร้อมใช้งาน
ก่อนหน้านี้ มีรายงานว่าผู้ผลิต AI GPU ได้เร่งให้พันธมิตรด้านหน่วยความจำ รวมถึง Samsung, SK hynix และ Micron มาตรฐานการผลิต base die สำหรับ NVHBM ผ่าน TSMC เพื่อให้ NVIDIA สามารถใช้สถาปัตยกรรมตัวควบคุมหน่วยความจำแบบรวมศูนย์ ลดความแตกต่างของเวลาแฝง ความร้อน และประสิทธิภาพ
อย่างไรก็ตาม การเคลื่อนไปสู่การพัฒนา HBM base die นี้ ทำให้ Samsung ได้ปลดปล่อยทรัพยากร 2nm ซึ่งจะช่วยให้บริษัทสามารถมุ่งเน้นไปที่เทคโนโลยีอื่น เช่น โมเด็ม Exynos 5G รุ่นต่อไป และความละเอียดในอนาคตกับ AMD
ศัพท์ที่ควรรู้
- Foundry – โรงหล่อชิปที่รับจ้างผลิตชิปตามแบบของลูกค้า
- HBM (High-Bandwidth Memory) – ประเภทของหน่วยความจำที่มีแบนด์วิดท์สูง ใช้สำหรับประมวลผลประสิทธิภาพสูง
- Base Die – ชิปหลักที่ทำหน้าที่เป็นฐานในการเชื่อมต่อกับส่วนประกอบอื่น เช่น DRAM
- Taylor Fab 2 – ชื่อโรงงานเฉพาะของ Samsung ที่ใช้ในการผลิตชิปตามรายงาน
ที่มา: Wccftech