ในการประชุมนักลงทุนเมื่อเดือนพฤศจิกายนที่ผ่านมา Chen Ching-wen CEO ของ TeamGroup ได้เตือนว่าอุตสาหกรรมยังไม่เคยเผชิญกับวิกฤตหน่วยความจำที่เลวร้ายที่สุด และคาดว่าข้อจำกัดด้านอุปทานที่รุนแรงที่สุดจะเกิดขึ้นระหว่างไตรมาสที่ 4 ปี 2026 ถึง สิ้นไตรมาสที่ 2 ปี 2027 โดยแทบไม่มีสัญญาณว่าราคาจะลดลงอย่างมีนัยสำคัญในปีหน้า
ปัจจัยสำคัญคือการลงทุนในโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่เข้ามาครอบงำตลาด ทำให้การจัดหาหน่วยความจำเพียงพอมีความท้าทายเทียบเท่ากับการจัดการต้นทุนที่สูงขึ้นอย่างรวดเร็ว
ในส่วนของอุปทานนั้น ผู้ผลิตรายใหญ่ เช่น Samsung, SK hynix และ Micron ได้ให้ความสำคัญกับการผลิต HBM และหน่วยความจำระดับองค์กรที่มีมาร์จิ้นสูง ทำให้เหลือปริมาณสำหรับผลิตภัณฑ์สำหรับผู้บริโภคอย่าง DDR, LPDDR และ GDDR น้อยลง
ตัวอย่างเช่น ราคาต้นทุนของชิป DDR5 ขนาด 16-gigabit (2-gigabyte) พุ่งสูงขึ้นจากประมาณ $8.70 ในเดือนตุลาคม 2025 เป็น $48 ในเดือนกันยายน 2026 ซึ่งเพิ่มขึ้นกว่าห้าเท่า
สถานการณ์นี้สอดคล้องกับคำเตือนก่อนหน้าของ Kwak Noh-jung CEO ของ SK hynix ที่คาดว่าปี 2027 อาจเป็นวิกฤตขาดแคลนหน่วยความจำที่เลวร้ายที่สุดของอุตสาหกรรม และความต้องการอาจเกินกำลังการผลิตของบริษัทต่อไปจนถึงปี 2030
ศัพท์ที่ควรรู้
- TeamGroup – บริษัทผู้ผลิตหน่วยความจำรายใหญ่
- DRAM – ประเภทของหน่วยความจำที่ใช้ในคอมพิวเตอร์
- AI infrastructure – โครงสร้างพื้นฐานที่รองรับเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์
- HBM – หน่วยความจำเฉพาะทางที่มีอัตรากำไรสูง
- DDR, LPDDR, GDDR – ประเภทของหน่วยความจำสำหรับตลาดผู้บริโภค
ที่มา: Wccftech