NVIDIA กำลังศึกษา PTFE ซึ่งเป็นวัสดุเดียวกับที่ใช้ในสารเคลือบกันติด เพื่อเป็นทางออกสำหรับปัญหาการสูญเสียสัญญาณในบอร์ดสวิตช์ของเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่
เนื่องจากชิป AI กำลังถึงขีดจำกัดการส่งข้อมูล และเทคโนโลยี co-packaged optics ยังไม่พร้อม การปรับปรุงบอร์ดวงจรจึงเป็นวิธีแก้ปัญหาที่ตรงที่สุดในปัจจุบัน
PTFE มีคุณสมบัติในการสูญเสียพลังงานสัญญาณน้อยกว่าเรซินที่ใช้ในบอร์ดปัจจุบัน ทำให้ NVIDIA วางแผนจะใช้ใน Rubin Ultra switch board หรือ orthogonal mid-plane รุ่นถัดไป
แม้ว่า PTFE จะมีคุณสมบัติที่เหมาะกับการใช้งานในเรดาร์ทางทหารและดาวเทียม แต่การแปรรูปนั้นมีความซับซ้อนและมีต้นทุนสูงกว่าเรซินอีพ็อกซี่ แต่ผู้ผลิตของ NVIDIA หลายรายก็มีความพร้อมด้านอุปกรณ์สำหรับ PTFE และคาดว่าปัญหาการผลิตอาจถูกแก้ไขได้ภายในสองปี โดยมีผลลัพธ์ที่ชัดเจนประมาณปี 2028 ถึง 2030
ศัพท์ที่ควรรู้
- PTFE – เป็นวัสดุที่มีคุณสมบัติคล้ายกับสารเคลือบกันติด ซึ่ง NVIDIA กำลังพิจารณาใช้งาน
- NVLink switch board – คือบอร์ดสวิตช์ที่ใช้ในการเชื่อมต่อการสื่อสารระหว่างชิปในระบบ AI
- Co-packaged optics – คือเทคโนโลยีการรวมส่วนประกอบทางแสงเข้ากับชิป ซึ่งยังไม่พร้อมใช้งานในปัจจุบัน
- Rubin Ultra switch board – คือบอร์ดสวิตช์รุ่นหนึ่งที่ NVIDIA วางแผนจะนำ PTFE มาใช้
- Orthogonal mid-plane – คือระนาบกลางที่ใช้ในการเชื่อมต่อสัญญาณความเร็วสูง ซึ่งเป็นอีกหนึ่งส่วนที่อาจนำ PTFE มาใช้
ที่มา: Wccftech